金刚石热沉及窗口材料

金刚石热沉通过独特的热量传输机制，将器件局部热源产生的能量高效地进行横向扩散与纵向传导，从而确保核心部件始终运行在安全工作温区。

随着电子器件功率密度持续提升，散热材料需具备更优异的导热性能，金刚石凭借2000W/(m·K)以上  的热导率（优质产品可达2200W/(m·K)）成为该领域的优选方案。

其热沉制品能显著提升高功率器件的温控效能和系统稳定性，已广泛应用于光通信、半导体芯片、激光阵列、5G基站、航空航天及大功率电力电子等领域。