在功率半导体与先进封装快速演进的时代，热管理与高精制造已成为产业突破的关键。10月23日上午，在2025功率半导体与先进封装大会上，沃尔德半导体工具及材料事业部研发总监——王旗博士受邀作《金刚石工具与材料赋能先进封装》主题报告，携手行业专家、学者与领军企业代表，共同探讨先进封装技术的未来趋势与材料创新路径。

金刚石材料的力量

金刚石以其高硬度、优异的热导率与出色的电绝缘性，在功率器件制造中展现出独特优势。沃尔德通过CVD技术及精密加工能力，将金刚石从“材料”转化为“解决方案”，在晶圆减薄、封装散热、精密切割等关键环节实现突破，为先进封装提供强有力的技术支撑。

沃尔德金刚石热沉材料

技术驱动，赋能封装创新

在报告中，王旗博士系统介绍12英寸金刚石衬底在AI芯片与功率模块散热中的突破性应用；PCD微钻、CVD修整器、金刚石研磨轮等产品在微孔加工、CMP抛光垫修整及晶圆减薄中的高精度表现；以及金刚石材料技术对未来先进封装生态的深远推动力。

通过系统化解决方案，沃尔德正在助力产业提升先进封装的热性能、可靠性与制造精度，推动行业迈向更高能效、更小体积、更高可靠度的未来。

共话生态，共创未来

本次大会以“功率驱动・封装创新・生态共赢”为主题，汇聚了全球功率半导体与封装领域的顶尖力量。沃尔德作为金刚石工具与材料创新的代表企业，将持续以技术为基石、以应用为导向，与产业链上下游伙伴携手，开拓先进封装的更多可能。